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芯片隔離紙-東莞康創(chuàng)紙業(yè)-芯片隔離紙生產(chǎn)廠 ：

PCB無(wú)硫紙是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過(guò)程中使用的無(wú)硫紙材料。無(wú)硫紙?jiān)赑CB制造中用作隔離層或介質(zhì)，以防止硫化物或其他有害物質(zhì)對(duì)電路板的影響。

在PCB制造中，無(wú)硫紙通常用作電路板的隔離層或分離層，以阻隔底材和覆銅箔之間的化學(xué)反應(yīng)和互相污染。硫化物是常見(jiàn)的有害物質(zhì)之一，它可能在制造過(guò)程中或后續(xù)使用中產(chǎn)生或進(jìn)入電路板，并導(dǎo)致電路故障、腐蝕或其他問(wèn)題。芯片隔離紙

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

無(wú)硫紙的規(guī)格可以根據(jù)其具體用途和制造商的產(chǎn)品線而有所差異。以下是一些常見(jiàn)的無(wú)硫紙規(guī)格參數(shù)：

1. 尺寸：無(wú)硫紙的尺寸可以根據(jù)需求進(jìn)行定制，常見(jiàn)的尺寸包括標(biāo)準(zhǔn)紙張尺寸如A4（210mm x 297mm）或特定應(yīng)用需要的非標(biāo)準(zhǔn)尺寸。

2. 克重：無(wú)硫紙的克重通常以克（gram，g）為單位，表示每平方米紙張的重量。常見(jiàn)的克重范圍是10克到300克，具體取決于使用場(chǎng)景和要求。

3. 厚度：無(wú)硫紙的厚度通常以毫米或微米為單位。厚度是衡量紙張厚度和體積的指標(biāo)，可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇。

芯片隔離紙

硅片隔離紙 是一種用于半導(dǎo)體工業(yè)中的硅片隔離的特殊紙張材料。它通常是由纖維素纖維制成，通過(guò)特殊的處理工藝使其具備高溫耐受性、電絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，以保護(hù)和隔離硅片。

芯片隔離紙

硅片隔離紙的選型需要考慮具體的應(yīng)用需求和制造商的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。常見(jiàn)的硅片隔離紙具有不同的厚度、尺寸和電絕緣性能等特點(diǎn)。選擇適合的硅片隔離紙可以確保良好的隔離性能和保護(hù)硅片的質(zhì)量和完整性。芯片隔離紙